先锋视界2025年09月14日 09:59消息，中际旭创、新易盛等企业亮相光博会，1.6T样品引关注，业界担忧AI泡沫风险。
作为涵盖光电全产业链的综合性展会，本周举行的第二十六届中国国际光电博览会（简称“光博会”）现场十分火爆，深圳国际会展中心11号和12号展馆——“光器件和模块馆”内人流如织。
在主营光电子器件的武汉恩达通科技有限公司（简称“恩达通”）展台前，工作人员向来访者询问：“您是哪家公司的？有没有预约？”本周，Oracle（甲骨文）因季度财报表现亮眼，并与OpenAI签署巨额云计算订单，股价一度大幅上涨。有传言称恩达通是Oracle光模块的主要供应商之一，因此在展会现场吸引了大量业内人士前来参观和交流。
记者注意到，光博会期间的信息通信展集中展示了各类光/电芯片、光器件、光模块、光纤/线缆等产品。作为算力中心的“神经网络”，光模块不仅在二级市场引发关注，也成为展会中的焦点。 当前，随着算力需求的持续增长，光模块在数据传输和信息处理中的作用愈发关键。其技术进步和市场热度反映了行业对高效、高速通信基础设施的迫切需求。此次展会中，光模块的高关注度也印证了其在现代信息技术体系中的核心地位。
此次光博会，多家上市公司在光博会上亮相，包括新易盛（300502.SZ）、光迅科技（002281.SZ）、剑桥科技（603083.SH）、仕佳光子（688313.SH）、长飞光纤（601869.SH）、亨通光电（600487.SH）、烽火通信（600498.SH）、凌云光（688400.SH）、灿勤科技（688182.SH）、三环集团（300408.SZ）、锐捷网络（301165.SZ）、特发信息（000070.SZ）、兆龙互连（300913.SZ）、景旺电子（603228.SH）等。此外，中际旭创（300308.SZ）旗下智禾光通、华工科技（000988.SZ）旗下华工正源、立讯精密（002475.SZ）子公司立讯技术、已向港交所递交招股书的“海信系”纳真科技以及华为海思也均参与其中。值得一提的是，中际旭创在光博会期间还举办了投资者开放日活动。 从当前展示的企业阵容来看，国内光通信产业正在加速整合与升级，头部企业持续发力，同时新兴力量也在不断涌现。这不仅反映了行业对技术创新的重视，也显示出市场对光通信未来发展的高度期待。尤其是在全球数字化转型加快的背景下，光通信作为基础设施的重要组成部分，其重要性将进一步凸显。
与多数科技展会不同，本次光博会中，多家参展企业将独立的商务洽谈室作为展台的核心区域。例如，新易盛的展台上设有三间会议室和一间产品演示室，而展示区仅有一面背对主通道的墙面，陈列着从400G到1.6T的光模块及相关器件。在狭小的展区范围内，有十余名参观者驻足观看。
记者采访了解到，随着AI算力需求的持续增长，光通信领域正加快800G光模块的部署进程，1.6T技术也逐步走向成熟。产业各方也在密切关注AI基础设施的发展动态，积极跟进下游需求的变化。然而，目前行业内竞争日趋同质化，部分从业者对AI领域可能出现的泡沫表示担忧，呼吁行业保持理性发展，避免盲目扩张。
1.6T时代来了？
此次光博会，多家厂商展示了1.6T样品，据称部分头部厂商的1.6T产品已经开始出货。
据悉，目前800G是短距高速光模块最主要的应用速率。有从业者向记者表示，800G的景气度已持续三四年，预计今年行业头部企业800G的出货量将超过50%。
不过，由于数通市场需求激增，光模块厂商为保持竞争力，近两年已在研发1.6T乃至3.2T产品。剑桥科技方面近日表示，产能结构上预计明年公司产品仍将以800G光模块为主，但1.6T产品也会逐步实现量产上量。
1.6T光模块标准及产业升级正逐渐成为产业界关注的焦点，市场分析机构LightCounting预测，T光模块预计将在2027年开始进入商用阶段，未来其市场占比将逐步扩大。 当前，随着数据中心和高速通信需求的持续增长，T光模块作为新一代高速光通信解决方案，正受到越来越多的关注。其标准化进程的推进，不仅有助于提升产业链协同效率，也将为行业带来更稳定、高效的通信能力。从技术发展角度看，T光模块的商用化标志着光通信行业迈入新的发展阶段，未来几年内，相关技术的成熟与应用落地值得期待。
“1.在光博会开幕前夕举行的第23届讯石光通信大会上，海外光模块龙头企业Marvell（美满电子科技）的相关人士表示，6T技术在业界已经相对成熟，部分厂商可能已进入量产阶段。而3.2T则仍面临较大挑战，如果在场的企业有意向布局这一领域，现在就应该着手开始相关研发工作。因为从技术研发到最终量产，通常需要至少2至3年的时间。 从当前行业发展趋势来看，光模块的带宽需求持续提升，6T产品的成熟为市场提供了更多选择，但3.2T作为更高性能的代表，其突破将对整个产业链带来深远影响。对于企业而言，提前布局关键技术，是把握未来市场先机的重要策略。
为何瞄准海外市场？
9月10日，备受二级市场关注的光模块CPO概念表现强势，计划通过投资恩达通进入光模块领域的锂电铜箔企业嘉元科技（688388.SH）股价涨停。
据悉，恩达通大客户包括美国“O公司”。对此有市场消息称，恩达通系Oracle光模块三家主供商之一。恩达通人士未对记者正面确认这一说法，仅表示公司产品主要销往美国市场，当前产能优先供应北美，且在硅谷设有办公室。
据媒体报道，截止今年二季度末，微软、亚马逊、谷歌、Oracle等海外巨头，在手订单积压总额已接近1万亿美元，为消化订单，巨头们正投入大额资金建设新的数据中心。
海外市场正成为中国光模块企业关注的焦点。记者注意到，恩达通在光博会上的展台不仅展示了其产品，还张贴了招聘启事，旨在寻找熟悉海外光通信销售的人才。展会现场，许多企业的展台介绍和产品手册均采用英文版本，参会人员中也出现了不少外国面孔，反映出中国企业正在积极拓展国际市场。 从当前趋势来看，海外市场的潜力正在吸引越来越多的中国光模块企业加大布局力度。这不仅是对自身技术实力的信心体现，也是应对国内市场竞争加剧、寻求新增长点的重要举措。然而，要真正站稳脚跟，还需要在本地化运营、客户服务以及市场理解等方面持续投入，才能实现长远发展。
从头部光模块上市公司的销售结构来看，厂商普遍对海外市场依赖较强。新易盛上半年在境外市场售出557万只光模块，实现收入98.5亿元，海外营收占比高达94.4%；中际旭创则在海外售出725万只，实现营收127.7亿元，海外营收占比为86.3%。可以看出，这些企业在国际市场中占据重要地位，其业务布局高度国际化。 从行业发展趋势看，海外市场的持续增长为国内光模块企业提供了重要支撑。然而，过度依赖海外市场也意味着面临一定的风险，如地缘政治、汇率波动以及国际竞争加剧等因素都可能对企业的稳定发展产生影响。因此，在巩固海外优势的同时，如何拓展国内市场、提升产品附加值，将成为企业长期发展的关键课题。
对于这一现象的原因，一位产业链相关人士表示：“目前市场普遍认为国内价格竞争非常激烈，客户提出的目标价格基本上是贴近成本线的。相比之下，海外，尤其是美国市场，不仅需求量较大，而且价格方面也相对宽松。”
光迅科技市场总监林韬指出，目前光器件行业竞争日趋激烈，多数企业面临收入结构单一、技术更新周期较长的困境，同时对周期性资本投入的依赖程度较高。行业内产品同质化现象严重，价格竞争频繁，致使企业利润空间不断压缩。
记者询问海外生态环境是否更优，一位在海外市场占有率较低的头部上市公司人士表示：“不清楚是好是坏，关键看能不能进入，能进去的话肯定算是好的，只能说进入难度很大。”
几位业内人士表示，目前在海外拓展市场的主要途径是参加展会，尤其是自1975年创办至今的行业顶级盛会——美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC），或者通过渠道商、代理商等方式接触客户。
一位曾参与海外展会的光器件公司人士表示，“目前大多数海外展会几乎都被中国参展商占据，有些展会甚至已经变成了‘中国展’。但展台上展示的产品大同小异，显得杂乱无章，像是在卖杂货。参展商之间主要靠拼价格竞争，这也使得展会更多吸引的是低端客户。” 从行业发展的角度来看，这种现象反映出国内企业在国际市场上虽然数量众多，但在产品创新和品牌建设方面仍显不足。展会作为展示企业实力和产品竞争力的重要平台，若缺乏差异化和核心技术支撑，容易陷入低价竞争的恶性循环。如何提升产品的附加值、打造具有国际影响力的品牌，将是未来中国光器件企业走向高质量发展必须面对的问题。
他进一步表示，“知名客户通常都拥有较为成熟的供应链体系，一般缺乏更换供应商的动力和需求，除非能够切实解决客户的痛点，并结合自身优势，为客户提供定制化的配合。”
热议Scale-out与Scale-up
光通信行业对AI基础设施的发展高度关注，目前业界围绕Scale-out（横向扩展）和Scale-up（纵向扩展）两种AI算力集群的架构设计展开了广泛探讨。
据悉，Scale-up和Scale-out分别通过提升单机性能和增加服务器数量来实现系统能力增强，有业内人士将二者简要概括为：Scale-up是“把小集群做精”，Scale-out则是“把大集群做通”。
“Scale-up主要解决机柜之间的互联问题，而Scale-out则针对万卡乃至百万卡集群的构建，可以看出后者的发展速度更为迅猛。”在讯石光通信大会上，励石创投创始合伙人赵萌指出。 从当前技术发展趋势来看，随着AI算力需求的持续激增，Scale-out架构正成为构建大规模计算集群的核心方案。相比传统的Scale-up模式，Scale-out不仅在扩展性上更具优势，也更符合未来超大规模数据中心的部署需求。这种趋势表明，行业正在向更高密度、更灵活的计算架构演进，而这也对网络带宽、互连技术提出了更高要求。
随着Scale-up超节点的崛起，一些从业者对Scale-out架构表达了不同看法，认为其故障率较高，网络互联也相对脆弱。有业内人士提到，“物理层光模块的烧毁几乎是日常性事件”，反映出在大规模分布式系统中，硬件稳定性仍是一个不容忽视的问题。这一现象也引发了行业内对Scale-out可持续性的进一步讨论。
据悉，在AI云数据中心光互联领域，阿里云此前已在Scale-out高性能网络HPN方面积累了丰富的实践经验，目前正积极推进Scale-up网络技术UPN的规划与研发工作。 从行业发展趋势来看，随着AI算力需求的持续增长，数据中心内部的网络架构也在不断演进。阿里云在HPN领域的积累为其后续布局UPN奠定了坚实基础，显示出其在构建高效、低延迟网络方面的战略眼光。UPN的提出，或将为未来大规模AI训练和分布式计算提供更强大的底层支撑，进一步提升云计算的整体性能与灵活性。
在讯石光通信大会期间，记者了解到，当前Scale-out网络互联主要采用光模块技术，而Scale-up网络则处于铜缆/AEC与光模块的竞合阶段，中美市场在选择上存在明显差异。为实现10万卡级GPU的低成本互联，AI算力集群在构建Scale网络时，亟需更高速率、更低时延和更低功耗的互联技术，因此，“超节点”集群组网架构成为产业链重点突破的方向。
另外，赵萌分析，无论Scale-out还是Scale-up，英伟达均已提供了全面的解决方案，给行业演进提供了思路。通过英伟达最新一季财报可以看到，英伟达已经从单纯的提供算力芯片向整个互联技术进行迁移，大规模AI的价值链正在从“纯算力”向“算力+互联+光子集成”快速扩张。
AI泡沫是否存在？
AI热潮无疑为光通信产业带来了明确增长空间。ICC讯石高级分析师吴娜介绍，野村证券曾对算力集群CAPEX进行拆解并得出结论：一般来说，光模块在数据中心建设成本中的占比在5%-15%，若数据中心规模大、服务器数量多，且采用超大规模集群架构，光模块需求量将大幅增加。
吴娜预计，2026年，英伟达的B300和GB300系列芯片在对外互联方面将全面采用800G技术，每颗GPU所需的800G光模块数量也将从平均2.5个提升至5个。业内普遍认为，2026年将是ASIC技术发展的元年，未来两三年内相关产品将加速放量，从而带动800G光模块需求持续增长。 从行业发展趋势来看，随着AI算力需求的不断攀升，高性能芯片与高速光模块的协同升级已成为必然。800G光模块的用量激增，不仅反映了芯片性能的跃升，也预示着整个数据中心架构正在向更高带宽、更低延迟的方向演进。这一变化对产业链上下游都提出了更高的要求，尤其是光通信领域，或将迎来新一轮的技术突破与市场扩张。
“光模块中，光芯片是构成成本最大的部分，光模块的竞争核心实际上主要是光芯片之间的竞争。有业内人士这样表示。
光发射芯片的核心功能是将电信号转化为光信号，其性能直接决定了光模块的传输距离和信号质量。而光接收芯片则承担着将接收到的光信号重新转换为电信号的任务，这一过程的准确性与效率对整个通信系统的稳定运行具有决定性作用。根据行业数据显示，光芯片在高速光模块（如200G、400G、800G）中的成本占比可达到30%至70%，凸显了其在现代通信技术中的关键地位。 从行业发展趋势看，随着数据流量的持续增长和5G、数据中心等应用的快速推进，光芯片的技术突破与成本优化将成为推动光通信产业升级的重要因素。当前，国内企业在光芯片领域正加速布局，但高端市场仍被国外厂商主导，提升自主创新能力仍是未来发展的重点方向。
“场馆里面做光模块的都是我们的客户。光芯片主要有两种，一是接收芯片，二是发射芯片，我们专注做接收芯片。”光电探测器芯片供应商芯思杰的工作人员告诉记者，“目前光芯片需求很旺盛，AI应该是未来趋势。”
不过记者注意到，也有从业者担心AI泡沫是否存在。
一位光器件公司的负责人表示，行业需要更加理性和克制。他个人倾向于采取更为保守的策略，当然并不意味着要减少生产。不过，尽管人工智能目前非常热门，但其实际应用仍存在一定滞后。
也有业内人士表示赞同，“要根据自身情况，以及终端应用和客户订单的实际情况，合理扩大产能，稳步推进发展。”
吴娜也认为，光模块的长期需求已经趋于明确，整体来看，行业面临的机遇仍大于潜在风险。不过，若未来上游核心器件的供应情况有所改善，可能导致光模块产能出现过剩，进而引发供过于求的风险，这一点需要引起足够重视。
