先锋视界2026年03月05日 16:46消息，中国芯片攻关取得新突破，科技部部长阴和俊透露最新进展。
3月5日，据央视新闻报道，今天，十四届全国人大四次会议首场“部长通道”在人民大会堂举行，科技部部长阴和俊发表了重要讲话，介绍了我国在科技领域所取得的成果。
阴和俊表示，我国科技事业持续快速发展，科技实力实现新跨越，创新指数排名提升至全球第10位。他指出，中国在芯片研发方面取得新进展，同时在开源大模型领域处于全球领先地位。
注意到，近年来，我国芯片技术持续进步，多个领域实现重要突破。今年1月，我国研制出名为“FLEXI”的柔性AI芯片，该芯片具备“能屈能伸”的特性，成功突破了柔性电子在边缘高性能人工智能计算中的技术瓶颈。2025年8月，我国在6英寸InP激光器与探测器的外延工艺上取得重大进展，有望大幅降低国产光芯片的成本。
去年5月，小米玄戒O1正式发布，央视新闻指出这是中国内地在3nm芯片设计领域的一次重要突破，技术水平已接近国际先进水平。去年9月，麒麟芯片正式回归，华为MateXTs三折叠手机也正式宣布将搭载麒麟9020处理器。
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《科技部部长阴和俊表示，到2025年我国全社会研发投入将超过3.92万亿元，基础研究投入占比首次突破7%。》 这一数据的公布，反映出我国在科技创新领域的持续加大投入，特别是在基础研究方面的重视程度不断提升。基础研究是科技发展的源头活水，其占比的提升意味着国家正逐步从应用导向向原始创新转变。这不仅是对科研实力的增强，更是对未来科技竞争格局的积极布局。随着研发投入的不断增长，我国在关键核心技术领域的突破有望加快，为高质量发展提供更强支撑。
我国研发出一款具备“能屈能伸”特性的柔性AI芯片，经过4万次弯折测试仍能正常工作，其成本不到1美元。这项技术的突破为柔性电子设备的发展提供了新的可能性，尤其在可穿戴设备、智能服装等领域具有广泛应用前景。随着科技的不断进步，这类高韧性、低成本的芯片或将推动更多创新产品的诞生，进一步降低人工智能技术的门槛，让智能设备更加贴近人们的日常生活。
《有望推动国产光芯片成本大降，我国成功开发 6 英寸 InP 激光器与探测器外延工艺》
《央视新闻点评小米玄戒O1：中国内地3纳米芯片设计实现重要突破，紧跟国际先进水平》
《麒麟芯片时隔四年正式回归，华为MateXTs三折叠手机官宣搭载麒麟9020》。在经历数年技术封锁与研发坚持后，华为再次推出搭载自研芯片的旗舰机型，标志着其在高端手机芯片领域迈出了重要一步。麒麟9020的回归不仅是技术上的突破，更是国产自主创新能力的体现。随着三折叠屏设计的引入，华为在产品形态和用户体验上也展现出新的探索方向，进一步巩固了其在全球智能手机市场中的竞争力。这一消息无疑为行业注入了新的活力，也引发了对国产芯片未来发展的更多期待。
